时间: 2024-01-21 08:29:21 | 作者: 米乐体育怎么充值会员
台积电（TSMC）于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财务报表（截止2023年12月），关键如下： 1、收入端：继续上升。2023年四季度台积电收入完成196亿美元，坐落成绩指引区间上限（188-196亿美元）
36V/1.6A两通道H桥驱动芯片-SS8812T可代替DRV8812
由工采网署理的SS8812T是一款双通道H桥电流操控电机驱动器；每个 H 桥可供给输出电流 1.6A，可驱动两个刷式直流电机，或许一个双极步进电机，或许螺线管或许其它理性负载；双极步进电机能够以整步、2 细分、4 细分运转，或许用软件完成高细分
快科技1月2日音讯，台积电宣告，坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近，将出产N28 28nm级工艺芯片，这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产，但留意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备
IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 根据国内外新能源职业开展形状趋势，半导体使用商场继续扩展；关于新能源充电桩、光伏SVG职业，IGBT/SiC MOSFET的使用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器供给驱动才能的来历，商场潜力巨大
全新4.5 kV XHP3 IGBT模块让驱动器完成尺度小型化和功率最大化
【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多使用都呈现了选用更小IGBT模块，以及将杂乱规划搬运给产业链上游的显着趋势。为了适应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O
众所周知， 当时芯片制作技能最强的企业，有必要是台积电，现已搞定了3nm，全球最抢先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 尽管三星也搞定了3nm，好像与台积电技能共同，但现在三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不必，就能够猜测出三星的3nm是个什么水平了
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品
4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级装备灵敏多变，驱动形式可调，动态呼应快。2023年11月8日，我国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，使用定位高端工业设备、家电和专业设备